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陶瓷四邊扁平外殼

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陶瓷四邊扁平外殼
CQFP體積小、重量輕、封裝密度高、熱電性能好、適合表面安裝。常用的引線節距分別有1.27mm、1.00mm、0.80mm、 0.65mm和0.50mm等,適用于各種大規模集成電路封裝,如ECL及CMOS門陣列帶你路等。
Q系列外殼主要型號表(單位:mm)
產品型號 陶瓷外形 引線節距 密封區尺寸 芯腔安裝區尺寸 總厚度 查看
Q18-01H 9.40×13.90 1.27 13.80×9.30 4.40×8.90 1.40
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