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陶瓷無引線片式載體外殼

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陶瓷無引線片式載體外殼
陶瓷無引線片式載體外殼適用于高密度表面安裝。其寄生參數小、體積小、重量輕、散熱好、可靠性高的特點。有兩邊引出和四面引出,節距1.27mm、1.00 mm幾種結構。用于封裝各種VLSI、ASIC及ECL電路等。
C型外殼主要型號表(單位:mm)
產品型號 陶瓷外形 引線節距 密封區尺寸 芯腔安裝區尺寸 總厚度 查看
C04D2-01 4.40×7.00 6.50×4.20 2.50×3.00 2.40
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