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陶瓷焊盤陣列外殼

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陶瓷焊盤陣列外殼
CLGA封裝,它封裝密度高、電熱性能好,氣密性好,可靠性好。主要用于封裝微型處理器、控制器、CPU。
CLGA型外殼主要型號表(單位:mm)
產品型號 陶瓷外形 引線節距 密封區尺寸 芯腔安裝區尺寸 總厚度 查看
CLGA48-01 8.00×8.00 8.00×8.00 4.60×4.60 1.30
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