技術成果-江蘇省宜興電子器件總廠有限公司

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技術成果

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序號	論文名稱	雜志及期刊號	作者
1	合金焊料蓋板選擇與質量控制	《電子與封裝》VOL.14，No.2	馬國榮，史麗英，李　杰，張軍峰等
2	高密度高可靠CQFN封裝設計	《電子與封裝》VOL.13，No.12	馬國榮、宋旭烽等
3	多層陶瓷外殼電鍍層起泡的成因和解決措施探討	《電子與封裝》 VOL.5，No.7	湯紀南, 李裕洪
4	多層陶瓷外殼設計與使用中的幾個問題	《電子與封裝》 VOL.3，No.5	湯紀南

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