江蘇省宜興電子器件總廠有限公司
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陶瓷雙列直插式外殼
陶瓷扁平外殼
陶瓷針柵陣列外殼
陶瓷四邊扁平外殼
陶瓷無引線片式載體外殼
陶瓷四邊無引線外殼
陶瓷小外形外殼
陶瓷焊盤陣列外殼
異型陶瓷外殼
江蘇省宜興電子器件總廠有限公司創建于1969年,位于滬、寧、杭中心區域,座落在風景秀麗的太湖之濱和聞名世界的陶都—宜興丁蜀鎮。
企業研制和生產集成電路陶瓷封裝外殼已有三十多年歷史,已為國內用戶提供了數以億計的陶瓷封裝外殼,在用戶中享有較好信譽。研制生產的CDIP系列、CQFP系列、CLCC系列、CSOP系列、CPGA系列、CLGA系列等外殼廣泛應用于集成電路(單片、混合)、固體繼電器、光耦器件、微波器件、霍爾器件、電源、MEMS等封裝,保證器件在耐惡劣環境下的使用可靠性。
廠再出科研成果
宜興市成果轉化項目中期驗收
江蘇省成果轉化項目現場調研
我廠成功收購宜興鐘山微電子封裝有限公司
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陶瓷四邊無引線外殼(CQFN)
陶瓷小外形外殼(CSOP)
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異型陶瓷外殼
陶瓷無引線片式載體外殼(CLC...
陶瓷四方扁平外殼(CQFP)
陶瓷針柵陣列外殼(CPGA)
陶瓷扁平外殼(CFP)
陶瓷雙列直插式外殼(CDIP)
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陶瓷小外形外殼(CSOP)
陶瓷焊盤陣列外殼(CLGA48...
異型陶瓷外殼
陶瓷無引線片式載體外殼(CLC...
陶瓷四方扁平外殼(CQFP)
陶瓷針柵陣列外殼(CPGA)
陶瓷扁平外殼(CFP)
陶瓷雙列直插式外殼(CDIP)
雨露傳媒
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